全貼合貼合機、真空貼合機

S7122雙工位硬對硬貼合機 設備介紹：自動對位高精度雙工位真空貼合機主要應用于硬對硬貼合（G+G）(TP+LCN)。通過手動上料CCD、自動對位/腔體抽真空、加壓貼合使玻璃蓋板與功能片貼合在一起。 設備參數： 適用范圍：S7122雙工位硬對硬貼合機 設備介紹：自動對位高精度雙工位真空貼合機主要應用于硬對硬貼合（G+G）(TP+LCN)。通過手動上料CCD、自動對位/腔體抽真空、加壓貼合使玻璃蓋板與功能片貼合在一起。 設備參數： 適用范圍：硬對硬（雙工位）貼合，（CG+SG，TP+LCN） 尺寸范圍（寸）：3.5-7 精 度 ：≤±0.1（m m） 產 能 ：200（P C S / h） 重 量：900 （K G） 外 形 尺 寸 （m m）：1600×1530×2324 動作流程：GLASS手動入料（兩片上料）- CCD自動對位 LCN/SG手動入料（兩片上料）- CCD自動對位 真空貼合 出料 深圳市深科達智能裝備股份有限公司www.szskd.cn 李小姐13603064248，0755-27342158 lr@szskd.com